2014/04/21
第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)出展のご案内
この度CMエンジニアリングは、第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展する運びとなりました。
本展示会では、920MHz帯対応の当社製品「特定小電力無線通信マイコンモジュール(CRESSON-MD920)」を活用した温湿度を計測できるセンサーネットワークのデモをはじめ、音声通信や無線呼出し端末機、ならびに、小型PCと連携して分かりやすい結果表示を兼ね備えたデモをご紹介いたします。
また、WiFiシステム構築のための実証実験容易化にお役立ていただける「WiFi開発キット」、OFDMなどの変復調技術やベースバンド技術を駆使したワイヤレスデザインサービス、ならびに、RFIC設計サービスもご紹介いたします。
さらに、LSI設計検証サービスと、設計自動化ツール「SpecInsight」の次期パージョンのデモ、および、カメラやディスプレイなどの分野での採用が進んでいる規格「MIPI」を取り込んだFPGA開発ボードのデモもご覧いただきます。
この機会に是非ご来場賜り、当社ブースをご高覧下さいます様ご案内申し上げます。
会 期 |
2014年5月14日(水) ~ 5月16日(金) 10:00 ~ 18:00 ※最終日の5月16 日(金) のみ17:00終了 |
会 場 |
東京ビッグサイト 西展示棟 ブースNo:西5-6 <公式HP ⇒ http://www.esec.jp/> |
出展品 |
■920MHz帯特定小電力無線通信マイコンモジュール(CRESSON-MD920)のご紹介
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