半導体/LSIの開発では、様々な工程がありますが、その中の設計・検証フェーズでも多くのエンジニアが必要となります。
プロジェクトの過渡期にはどうしてもリソースが足りなくなりがちですが、そのような時にアウトソース(委託)先の1つとして当社へご相談ください。
当社は経験豊富なエンジニアが多数在籍しております。
これまで数多くのお客様プロジェクトを安心できる外注先(請負業者)として実績を作っております。
お客様の要求仕様を基に仕様検討、機能仕様書/設計仕様書作成、設計・検証を実施。
新規設計、カスタマイズ設計は問いません。
言語はVerilog、VHDL、SystemVerilog 、SystemC、 MATLAB等、お客様の要望に応じ柔軟に対応します。
①CPU/CPU周辺
・Arm Cortex-M/Cortex-R/Cortex-A、RISC-V、SH
・AMBA3.0(AXI3、Multi-Layer AHB)、AMBA4.0(AXI4/AXI4-Lite/AXI4-Stream)
・AMBA Design Kitを使用した各ペリフェラル設計
②Design IP Integrade(Synopsys、Smart-DV等)
高速インタフェース(PCI Express、USB、MIPI等)
・コンフィグ設定
・Link/PHY接続、インターコネクト接続
③画像処理
・画像変換(重畳、統合、切り取り、縮小/拡大、回転)
・信号処理(Y/C分離、輝度/色差処理、同期処理等)
・画質補正(γ補正、フィルタリング、スケーラ)
・画像表示(画像合成、マスク等)
④アナログ設計
・ADC、DAC、SERDES、スキュー調整回路、ADPLL/高周波PLL
・広帯域LNA、ハーモニック除去ミキサ、RF_IQDAC、パワーアンプ
LINT、CDC の制約ファイル等を作成、実行、結果、解析を実施。
お客様設計ブロックを当社検証エンジニアが第三者の視点で検証。
UVM検証メソドロジを使用したランダム検証環境で検証の自動化を実施。
フォーマル検証の活用方法を全て熟知し、機能検証で効果的に適用
Arm CoreLink、FlexNoC等のInterconnectを使用したバスシステム設計の経験が豊富。
バスシステムを以下の観点で検証を実施。
①バス性能検証
テストベンチは機能検証と共有し、性能モニタにより自動チェックを実施。
②性能ボトルネック解析
性能モニタからのログを可視化し、ボトルネックの解析を容易化できます。
③バス+DDR性能検証 ~Verdiのパフォーマンスアナライザを有効活用
レイテンシの大きいトランザクションを検索可能!
SoC全体検証では、課題ごとの対応が成功のカギ!
当社にはその経験、ノウハウが充実、蓄積し様々なSoC開発に対応可能。
システム検証、協調検証の高速化や、ソフトウエアの早期開発にFPGAプロトタイプ、エミュレータを有効活用し、開発を加速させます。
仕様書の書き方、設計作法、低消費電力化設計、検証容易化設計のご提案 。
検証品質、効率向上のための検証戦略、検証環境サンプル提供 。
株式会社PALTEK様にて定期的なセミナー(仕様書、非同期セミナー)を実施しておりますが、カスタマイズし個別のセミナーを実施可能です。
詳細は「お問い合わせ」ページからお問い合わせください。