第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)出展のご案内 - CMエンジニアリング
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第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)出展のご案内

この度CMエンジニアリングは、第17回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展する運びとなりました。

本展示会では、920MHz帯対応の当社製品「特定小電力無線通信マイコンモジュール(CRESSON-MD920)」を活用した温湿度を計測できるセンサーネットワークのデモをはじめ、音声通信や無線呼出し端末機、ならびに、小型PCと連携して分かりやすい結果表示を兼ね備えたデモをご紹介いたします。

また、WiFiシステム構築のための実証実験容易化にお役立ていただける「WiFi開発キット」、OFDMなどの変復調技術やベースバンド技術を駆使したワイヤレスデザインサービス、ならびに、RFIC設計サービスもご紹介いたします。

さらに、LSI設計検証サービスと、設計自動化ツール「SpecInsight」の次期パージョンのデモ、および、カメラやディスプレイなどの分野での採用が進んでいる規格「MIPI」を取り込んだFPGA開発ボードのデモもご覧いただきます。

この機会に是非ご来場賜り、当社ブースをご高覧下さいます様ご案内申し上げます。

 

会 期2014年5月14日(水) ~ 5月16日(金)10:00 ~ 18:00 ※最終日の5月16 日(金) のみ17:00終了
会 場東京ビッグサイト 西展示棟
ブースNo:西5-6
<公式HP ⇒ http://www.esec.jp/
出展品■920MHz帯特定小電力無線通信マイコンモジュール(CRESSON-MD920)のご紹介
販売中の開発キット、モジュール単体、マルチホップ版に加え、ローパワー版、USBモジュール版、および、センサーネットワーク開発にお役立ていただける「センサーネットワーク開発キット」についてご紹介いたします。温湿度センサーや音声通信機能を実現した無線呼出し端末機、小型PCとの連携、および、分かりすい結果表示機能を兼ね備えたデモをご紹介いたします。



■ワイヤレスデザインサービスとWiFi開発キットのご紹介
IEEE802.11準拠のWLAN-IP開発をはじめ、変復調回路やベースバンド設計技術など、その保有技術と豊富な開発実績をもとに、システムレベルの仕様検討からFPGA/LSI回路設計、無線モジュールや評価ボードの受託製造まで、お客様の製品開発を強力にサポートするサービスをご紹介いたします。展示ブースでは、ワイヤレスデザインの経験から開発された商品「WiFi開発ボード」の展示とデモをご覧いただきます。



■画像処理評価ボード(MIPI開発ボード)のご紹介
FPGAや画像処理IP、カメラやディスプレイ開発で注目されている規格「MIPI」などを搭載した画像処理評価ボードをご紹介いたします。小型PCやUSB、イーサネットとの親和性の高いインターフェースを実現し、画像処理系のLSI/FPGA開発TATの削減と、開発コストの低減に貢献する商品を、デモを交えて詳しくご紹介いたします。



■FPGA設計品質向上サービスのご紹介
非同期設計や性能問題のトラブルの早期発見と解決、ならびに、仕様妥当性の早期確認やファームウェアの初期デバッグなど、FPGAの設計品質向上を実現できるサービスをご紹介いたします。MATLABを活用したモデルベースの設計や、CDCツールを使った非同期設計問題の早期発見、ならびに、SystemCでのモデリングにより、実機のみに依存しているファームウェア開発のお悩みを解決できるご提案がここにあります。



■RFICデザインサービスのご紹介
自社開発の920MHz帯RFICの資産をベースに、Sub-GHz帯RFIC開発への応用や、お客様仕様のRFIC開発を後押しするサービスをご紹介いたします。一次試作・評価までを最短で半年で実現し、また、RF単体からベースバンドまでを一括開発で承ることもできる技術力とともに、お客様のご予算に合わせた柔軟なご提案をいたします。



■設計自動化ツール「SpecInsight」の新機能と第三者検証サービスのご紹介
第三者視点での仕様書のチェックや策定、数多くの設計・検証実績によって培われた技術を活かした商品「SpecInsight」の新機能をご紹介いたします。仕様書から結線情報やレジスタ生成を含むRTLを生成する従来からの機能に加え、テストベンチ生成の前段階で活用できる波形生成機能(タイミングチャート機能)と、これを活用してアサーションを自動生成する機能を正式リリースに先駆けて、デモでご覧いただきます。第三者視点と、製品・サービスの両面から、お客様のLSI/SoC開発を強力にサポートいたします。